2026年3月2日，截至收盘，沪指涨0.47%，报收4182.49点；深成指跌0.20%，报收14465.79点；创业板指跌0.49%，报收3294.16点。科创半导体ETF（588170）跌2.31%，半导体设备ETF华夏（562590）跌1.90%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.15%；纳斯达克综合指数涨0.36%；标准普尔500种股票指数涨0.04%。费城半导体指数涨0.48%，恩智浦半导体跌0.99%，美光科技涨0.07%，ARM跌2.42%，应用材料跌0.03%，微芯科技跌0.44%。

　　行业资讯：

　　1.MINIMAX 2025财年收入7900万美元，同比增长158.9%。其中超过70%的收入来自国际市场。年度亏损18.7亿美元，同比增加302.3%。经调整净亏损为2.5亿美元，亏损率同比大幅收窄。截至2025年12月31日，MiniMax累计服务超过200个国家及地区的逾2.36亿名用户，以及来自超过100个国家及地区的21.4万企业客户以及开发者。

　　2.ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

　　3.主管能源与科技事务的新加坡人力部长3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。

　　西部证券指出，先进封装成为超越摩尔定律及弥补先进制程差距的关键技术，2024 年全球市场规模将达到 472.5 亿美元。台积电凭借 CoWoS 等工艺引领行业发展，国内通富、甬矽等厂商亦积极布局 2.5D/3D 封装技术，持续提升在高端封测领域的市场竞争力。

（文章来源：每日经济新闻）