江波龙：目前已推出了应用于UFS、eMMC等领域的多款主控芯片
证券日报网2月27日讯 ，江波龙在接受调研者提问时表示，公司目前已推出了应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，而搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。
（文章来源：证券日报）
