【概念速递】飞凯材料新增“第三代半导体”概念
入选理由：2026年2月24日回复称，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。
公司涉及的其他概念：新能源车、IGBT概念、6G概念、Chiplet概念、高带宽内存、存储芯片、光通信模块、中芯概念、半导体概念、光刻机(胶)、新材料、OLED、国产芯片。
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