2月26日，民德电子(300656)发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。其中，3亿元用于补充流动资金。

　　民德电子称，本次募集资金投资用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目的投资建设，属于公司核心主业之一，由于募集资金投资项目需要一定时间体现其经济效益，短期内可能会导致每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标出现一定程度的下降，但从长期来看，随着募集资金投资项目的有序开展，募投项目将逐步为公司带来经济效益，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到有效提升。

　　民德电子介绍，本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求，进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围。

　　资料显示，民德电子主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。

　　2020年～2022年，民德电子净利连续三年增长，但来到2023年，民德电子净利润骤降至1256万元，同比暴跌86%；2024年更是直接亏损1.14亿元。

　　公司预计2025年归母净利润亏损7000万元至1.3亿元，上年同期亏损1.14亿元；扣非净利润亏损1.5亿元至2.1亿元，上年同期亏损1.32亿元。

　　民德电子提及4点因素：

　　一是，广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围，报告期内，广芯微电子产能稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但项目仍处于产能爬坡阶段，而设备折旧摊销及人员等固定成本开支，随着产能的提升较上年同期增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，也导致本报告期净利润较上年同期减少较大。

　　二是，报告期内，受整体市场环境影响，全资子公司泰博迅睿电子元器件业务继续压缩业务规模，收入较上年同期有所下降，并根据企业会计准则计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其本年净亏损金额较大。

　　三是，报告期内，联营企业晶圆原材料生产企业晶睿电子收入保持相对稳定，但市场价格仍处于低位；联营企业特种工艺晶圆代工厂芯微泰克产销量稳步提升，收入较上年同期大幅增长，但因处于产能爬坡阶段，固定资产折旧等单位固定成本较高；上述2家联营企业2025年均产生经营亏损，公司按权益法核算联营企业的投资收益，对公司利润产生一定不利影响。

　　四是，报告期内，预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为8000万元，主要为公司合并广芯微电子产生的投资收益以及泰博迅睿业绩补偿款。

　　来源：读创财经

（文章来源：深圳商报·读创）