蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

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蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

2026年02月26日 17:37

来源：界面新闻

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　　2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻责任编辑：98

原标题：蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

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