2月23日晚间，通富微电(002156)公告称，公司近日收到深交所出具的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。但该事项尚需通过深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。

　　根据公告，通富微电拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过44亿元(含本数)，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

　　通富微电的主营业务是集成电路封装测试服务提供，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

　　受下游行业的景气度，以及半导体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，公司近年来经营业绩出现了一定波动，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润分别为5.01亿元、1.69亿元、6.78亿元、8.6亿元。

　　公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元-13.5亿元，比上年同期增长62.34%-99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元-9.7亿元，比上年同期增长23.98%-56.18%。

　　报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%，客户集中度较高。

　　根据公告，通富微电本次募集资金拟用于补充流动资金及偿还银行贷款金额为12.3亿元，占募资总额的27.95%。

　　通富微电表示，报告期内，为缓解公司业务发展带来的资金压力，公司以向银行贷款的方式进行了融资。截至2025年9月末，公司合并报表口径短期借款为29.24亿元，资产负债率（合并）为63.04%，高于同行业可比公司平均水平（46.90%）。本次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，有利于缓解公司发展过程中的资金压力；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险。

　　读创财经注意到，通富微电近年来资产负债率基本呈上升趋势，2020年末还只有52.83%，到2025年9月末已来到63.04%。

　　公司货币资金虽然从2024年末的42.32亿元增至2025年9月末的56.41亿元，但负债总额也从236.29亿元猛增至286.65亿元，2020年末还只有112.16亿元。其中，长期借款为110.17亿元，较2024年末大增49.46%。

（文章来源：深圳商报·读创）