旗滨集团：推进芯片封装玻璃研发及合作，属于公司聚焦高端材料的产业延伸和长期战略布局的重点探索方向之一
证券日报网讯 2月12日，旗滨集团在互动平台回答投资者提问时表示，推进芯片封装玻璃研发及合作，属于公司聚焦高端材料的产业延伸和长期战略布局的重点探索方向之一，截至目前，该业务仍处于送样测试阶段，尚无实质性产品落地，也未形成相关营收，请投资者注意投资风险。可转债提前赎回完成后，公司总股本增加至2958653728股，总股本的增加短期内对公司每股收益有所摊薄。但从中长期来看，本次可转债赎回增强了公司资本实力，优化了资本结构，降低了公司资产负债率，减少了未来本金和利息支出，降低了财务费用，提升了公司融资能力，提高了抗风险能力，有利于公司实现高质量可持续发展。公司一贯秉持稳健、透明、合规的披露原则，研发动态和债券赎回属独立事项、不同决策链条。公司不存在违规信披行为，更不存在损害中小股东利益的情形。
（文章来源：证券日报）
