韩美半导体：计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机

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韩美半导体：计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机

2026年02月09日 10:51

来源：科创板日报

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　　韩国设备厂商韩美半导体宣布，继去年推出用于生产第六代高带宽存储器（HBM4）的TC键合机之后，计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。

（文章来源：科创板日报）

文章来源：科创板日报责任编辑：70

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