金盘科技：拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市

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金盘科技：拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市

2026年01月27日 19:48

作者：赖小风

来源：人民财讯

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　　金盘科技(688676)1月27日公告，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）主板上市，公司董事会授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的细节尚未确定。

（文章来源：人民财讯）

文章来源：人民财讯责任编辑：91

原标题：金盘科技：拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市

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