沪硅产业：融资净偿还5971.57万元，融资余额17亿元
交易所最新数据显示，沪硅产业于2026年1月23日获融资买入1.34亿元，融资偿还1.93亿元，当日融资净偿还5971.57万元。目前，该股融资余额17.00亿，占流通市值比例为2.66%。
该股当日融券卖出400股，融券偿还1.11万股，融券净偿还1.07万股。目前，该股融券余量15.28万股，融券余额357.29万元。
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