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证券日报网讯 1月23日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。关于产能利用率等具体经营情况，敬请关注公司后续披露的公告。
（文章来源：证券日报）
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