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长电科技宣布在光电合封（CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
（文章来源：人民财讯）
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