替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。
洪田股份间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。
（文章来源：财联社）
