1月20日，据第一财经，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。

　　作为一种化合物半导体材料，碳化硅（SiC）具备耐高压、高频、耐高温特性，碳化硅功率芯片已广泛应用于新能源汽车的核心系统中。

　　目前，整车400V电压平台主驱上，用碳化硅功率器件替代原来的硅基IGBT功率模块，大约整车工况效率提升1%-1.5%，对应续航里程提升2%-3%；在更加前沿的800V高压平台上，随着电压提升，碳化硅带来的提升更加明显，能使整车工况效率提升3%-4%，对应整车续航里程提升5%-8%。除了电机控制领域，碳化硅在整车充电领域也有应用。

　　1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

　　格力能提出这一供货目标，源于其在碳化硅芯片领域的技术积淀与产能储备。

　　据悉，2023年格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片，已经装机出货超过200万台空调，可以实现温度降低和能效提升。格力半导体业务已形成规模化能力，2024年收入超100亿元，2025年格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。

　　格力电器2025年曾在互动平台表示，公司自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所。目前公司芯片团队近千人，技术人员占比超 60%。格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。

　　据悉，其珠海工厂建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，实现从衬底到封测全链条自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片。

　　业内认为，广汽2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产芯片的需求持续旺盛，而格力依托全产业链优势，可借助广汽订单快速扩大车用芯片产能，合作目标符合双方发展诉求。

（文章来源：界面新闻）