佰维存储:公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段
2026年01月16日 19:02
来源: 界面新闻
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  佰维存储1月16日公告,公司股票交易于2026年1月14日、1月15日、1月16日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%以上。根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情形。公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段,先进封装业务进展未来可能不及预期,敬请广大投资者注意投资风险。

(文章来源:界面新闻)

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原标题:佰维存储:公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段
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