PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势
当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。
苹果公司在努力培养替代来源。据悉，苹果已经向一家中国玻纤布制造商派遣员工，并要求现有产业链协助这家公司进行质量改进。
长江证券指出，特种玻纤布应科技时代而生。在算力时代下，AI硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、LowCTE纤维布迎来大规模放量，其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封装基板，因AI需求爆发且供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，故量价齐升是未来几年发展趋势。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
宏和科技形成了“以中高端电子布为主”的产品结构，填补了国内市场的空缺，打破了国内市场对进口电子级玻璃纤维布的依赖，成功降低了进口玻璃纤维布的成本费用。
中材科技子公司泰山玻纤通过持续技术研发投入，成功开发出第一代、第二代低介电纤维布和低膨胀纤维布等关键核心产品，具有先发技术优势和产业化能力。
（文章来源：财联社）
