存储缺货潮下，涨价开始从存储芯片向上下游蔓延。

　　台湾经济日报今日消息称，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。

　　相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。

　　针对涨价，上述被“点名”的封测厂们表现颇为低调，仅强调报价会按照市场需求，进行弹性调整。

　　同时，封测产业已着手开启扩产。

　　日前有消息称，本次涨价的南茂目前仅能满足既有客户订单约八成。在接单压力下，其正积极向外采购测试与封装设备，以提升产能应付爆量需求。

　　A股中通富微电则在1月9日公告，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

　　在此之前，国内有多家封测公司表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升：例如长电科技表示国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂去年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右，国内外工厂毛利水平持续改善；华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，加大相关领域的投资力度。

　　国泰海通证券指出，本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。建议从两方面考虑投资方向：①考虑收入来源于存储产业链占比较高的半导体设备/半导体材料公司；②考虑未来业务有望实现从0到1的国产化替代突破的与存储产业链相关性较强的半导体设备/半导体材料公司。

（文章来源：财联社）