同宇新材：在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，相关产品正处于小批量或中试阶段
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问当前在核心客户认证、进口替代份额提升上有哪些新进展？
同宇新材（301630.SZ）1月9日在投资者互动平台表示，公司持续积极布局电子树脂产能，通过募投项目的实施，扩大生产规模、优化产品结构。募投项目设计产能为15.2万吨，已于2024年7月正式投产，目前正处于产能爬坡期，将为公司进一步提升市场份额提供坚实支撑。 同时，公司紧跟电子行业产品发展步伐，以市场引导研发方向为核心驱动力，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板，进一步提升客户认可度及市场占有率。
（文章来源：每日经济新闻）
