广州:到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区
2026年01月08日 17:18
来源: 财联社
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  广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,加快推动半导体与集成电路产业发展,积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区,着力补齐产业链空缺,集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游,引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年,形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队,产业链供应链国产化水平进一步提升,打造国家集成电路第三极核心承载区。

(文章来源:财联社)

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