上交所网站显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）于1月7日更新上市申请审核动态，公司已回复第一轮审核问询函，回应了上交所提出的涵盖产品竞争力、核心技术、控制权结构、收入确认、毛利率波动等多个关键领域的问题。

　　来源：上交所网站

　　上交所首先聚焦于盛合晶微的主营业务结构和市场竞争格局，直指公司招股书中“2024年中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一、2.5D收入规模排名第一”的表述是否准确。在核心技术方面，上交所要求公司量化分析与同行业公司在产能、产量、关键性能指标等方面的对比情况。

　　根据回复，盛合晶微主要提供中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装服务。2025年上半年，这三类业务收入占比分别为31.32%、12.44%和56.24%，其中芯粒多芯片集成封装业务增长迅猛，成为公司收入的主要来源。公司表示，其是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率分别约为31%和85%。

　　盛合晶微回应称，其多个技术平台的核心技术达到“国际领先”水平。例如，其Bumping技术平台在最小凸块间距、最小凸块直径等关键指标上与日月光、安靠科技等全球领先企业处于同一先进水平；其2.5D技术平台SmartPoser®-Si在最小微凸块间距、最大硅转接板尺寸等指标上与台积电、三星电子等全球领先晶圆制造企业处于同一先进水平。公司还表示，其各技术平台均为自研形成，技术研发与客户不存在依赖或绑定关系。

　　上交所注意到，盛合晶微对前五大客户销售占比分别为 72.83%、87.97%、 89.48%、90.87%；报告期各期，客户A均系发行人第一大客户，盛合晶微对其销售收入占比分别为 40.56%、68.91%、73.45%和 74.40%，占比较高且呈现逐年上升的趋势。上交所要求公司解释说明公司与客户A未来业务合作的稳定性及可持续性，是否存在对其收入下滑风险及应对措施，以及是否具备开拓其他客户的能力。

　　对此，盛合晶微解释称，公司与客户A签订了采购主协议，为长期框架协议.公司是客户A多个芯片先进封测采购项目的主要供应商，客户A向公司提供的排产安排规模充足。若公司无法持续深化与现有主要客户（尤其是第一大客户）的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。盛合晶微表示依托长期服务高通、客户A、客户C等全球领先企业形成的良好市场声誉，积极拓展新客户，以保障未来整体经营业绩的稳定性及可持续性。

　　针对控制权问题，上交所关注了盛合晶微无控股股东、无实际控制人的治理结构是否稳定。盛合晶微表示，其股权结构分散，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，远低于30%。公司董事会由9名董事组成，其中非独立董事6名，独立董事3名，前五大股东各委派1名非独立董事。公司称，其治理机制有效运行，所有股东均已出具不谋求控制权的承诺函，且在公司章程中设置了针对恶意收购情形的防御性条款，以确保控制权稳定。

　　在收入确认方面，上交所要求盛合晶微说明不同业务类型下的收入确认政策及其合理性。盛合晶微回应称，其收入确认政策符合《企业会计准则》的规定。例如，对于境内销售采用EXW贸易方式的货物，公司在将货物于工厂交付给客户或其指定的承运人时确认收入；对于售后代管模式，公司在产品加工完成经客户确认并转移至代管库后确认收入。公司表示，其售后代管模式具有商业实质，代管产品能够单独识别，且公司不承担除保管不善外的存货风险，因此收入确认时点符合会计准则的要求。

　　关于毛利率波动，上交所要求盛合晶微分析其毛利率快速增长且高于同行业水平的原因。盛合晶微表示，其毛利率增长主要得益于芯粒多芯片集成封装业务的快速发展，该业务毛利率相对较高。2025年上半年，公司主营业务综合毛利率为31.64%，呈持续上升趋势。公司称，其毛利率增长与业务结构优化、技术先进性、新建产能消化等因素有关，具有合理性。

　　此外，盛合晶微还回应了关于供应商稳定性、研发费用合理性、固定资产及在建工程、产能及募投项目等多个问题。公司表示，其供应商体系稳定，能够满足公司业务发展需求；其研发投入持续增加，研发成果显著；其固定资产及在建工程与业务发展规划相匹配；其募投项目具有必要性和可行性，能够进一步提升公司产能和市场竞争力。

　　盛合晶微在回复中强调，其所属行业为鼓励外商投资产业目录中的鼓励类产业，不存在外资准入限制。公司还表示，其已就存量股份减持等涉及用汇的事项形成方案并向中国证监会申报，目前该方案正处于征求意见阶段。

（文章来源：深圳商报·读创）