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证券日报网1月7日讯 ，有研粉材在接受调研者提问时表示，公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾910B芯片；第二类是MIM用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000余吨；第三类是3D打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。
（文章来源：证券日报）
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