2025年12月30日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

　　值得注意的是，长鑫科技IPO已预先审阅，并公布了两轮预先审阅回复（分别在2025年11月5日和2025年11月19日发出问询）。这意味着，长鑫科技IPO将成为首单获受理的预先审阅项目。

　　2025年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，首次明确提出试点IPO预先审阅机制。该制度可保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险 。正式申报时同步披露预审问询回复，压缩审核周期，提高申报文件质量 。

　　此外，长鑫科技目前无控股股东，其第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

　　据招股书，公司拟募集资金总额为295亿元，将用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。

　　该公司招股说明书披露：长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

　　作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源,建立了良好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额,以存储科技赋能信息社会,成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。

　　公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDRS/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，其中DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。

　　此外，业内人士称，长鑫科技是一家产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价。上市正当其时。

（文章来源：上海证券报）