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证券日报网12月30日讯 ，芯原股份在接受调研者提问时表示，目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封。
（文章来源：证券日报）
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