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南方财经12月27日电,迈为股份12月27日在互动平台表示,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺。
(文章来源:南方财经网)
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