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天银机电融资融券信息显示，2025年12月16日融资净买入268.25万元；融资余额7.58亿元，创历史新高，较前一日增加0.36%。
融资方面，当日融资买入4.31亿元，融资偿还4.29亿元，融资净买入268.25万元，连续6日净买入累计1.62亿元。融券方面，融券卖出1.45万股，融券偿还0股，融券余量4.02万股，融券余额108.22万元。融资融券余额合计7.59亿元。
天银机电融资融券交易明细（12-16）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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