兴森科技：公司FCBGA封装基板业务已反馈封测结果均为未发现基板异常 产品认证一般需要6个月左右
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何？是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节？耗费多少时间？公司进展到哪一步了？公司预计什么时候可以迎来批产订单？
兴森科技（002436.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
（文章来源：每日经济新闻）
