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半导体设备ETF易方达融资融券信息显示，2025年12月11日融资净偿还9.87万元；融资余额709.9万元，较前一日下降1.37%。
融资方面，当日融资买入238.49万元，融资偿还248.37万元，融资净偿还9.87万元，连续5日净偿还累计563.45万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计709.9万元。
半导体设备ETF易方达融资融券交易明细（12-11）
半导体设备ETF易方达历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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