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道氏技术融资融券信息显示，2025年12月10日融资净偿还2609.74万元；融资余额16.14亿元，较前一日下降1.59%。
融资方面，当日融资买入6160.96万元，融资偿还8770.7万元，融资净偿还2609.74万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还2000股，融券余量18.72万股，融券余额411.35万元。融资融券余额合计16.18亿元。
道氏技术融资融券交易明细（12-10）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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