芯联集成:融资净买入553.51万元,融资余额12.35亿元(12-10)
芯联集成融资融券信息显示,2025年12月10日融资净买入553.51万元;融资余额12.35亿元,较前一日增加0.45%。
融资方面,当日融资买入7174.95万元,融资偿还6621.44万元,融资净买入553.51万元。融券方面,融券卖出4.76万股,融券偿还3.64万股,融券余量310.33万股,融券余额2038.85万元。融资融券余额合计12.55亿元。
芯联集成融资融券交易明细(12-10)

芯联集成历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。