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哈焊华通融资融券信息显示，2025年12月8日融资净买入245.67万元；融资余额1.69亿元，较前一日增加1.48%。
融资方面，当日融资买入5027.84万元，融资偿还4782.17万元，融资净买入245.67万元，连续4日净买入累计2945.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.69亿元。
哈焊华通融资融券交易明细（12-08）
哈焊华通历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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