中证智能财讯江波龙（301308）12月2日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票不超过1.257亿股，募集资金总额不超过37.00亿元，扣除发行费用后将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目及半导体存储高端封测建设项目。

　　公司将围绕存储器产品应用技术开发、NANDFlash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入，面向以AI为代表的新市场需求，提升各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力，进而提升上市公司持续盈利能力和资本市场价值。

　　具体来看，高端存储器研发项目计划总投资9.30亿元，拟使用本次募资8.80亿元。本项目将面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条，以及面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条。通过开发上述产品，将确保公司在AI应用市场具备持续的存储产品供应能力，巩固自身在半导体存储器领域的领先优势。

　　存储主控芯片项目计划总投资12.80亿元，拟使用本次募资12.20亿元。本项目将围绕PCIeSSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力，更好服务于客户，打造公司全栈式存储解决方案服务能力。

　　存储高端封测项目计划总投资5.40亿元，拟使用本次募资5.00亿元，资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力，满足公司业务发展的需求。

　　此外，公司拟将本次募资中的11亿元用于补充流动资金，以满足公司业务发展对营运资金的需求，优化资本结构，保障公司主营业务持续稳健发展。

　　资料显示，公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。近年来，公司业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域。

　　2022年至2025年三季度分别实现营业收入83.30 亿元、101.25 亿元、174.64 亿元和167.34亿元，复合增长率达44.79%。

（文章来源：中国证券报·中证网）