金溢科技：连续5日融资净偿还累计1705.44万元（11-18）
金溢科技融资融券信息显示，2025年11月18日融资净偿还369.31万元；融资余额3.34亿元，较前一日下降1.09%。
融资方面，当日融资买入646.77万元，融资偿还1016.09万元，融资净偿还369.31万元，连续5日净偿还累计1705.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3.34亿元。
金溢科技融资融券交易明细（11-18）
金溢科技历史融资融券数据一览
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