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天阳科技融资融券信息显示，2025年11月18日融资净买入378.01万元；融资余额8.51亿元，较前一日增加0.45%。
融资方面，当日融资买入2190.35万元，融资偿还1812.34万元，融资净买入378.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量1000股，融券余额2.05万元。融资融券余额合计8.51亿元。
天阳科技融资融券交易明细（11-18）
天阳科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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