沪硅产业融资融券信息显示,2025年11月18日融资净偿还581.85万元;融资余额14.39亿元,较前一日下降0.4%。
融资方面,当日融资买入4585.88万元,融资偿还5167.73万元,融资净偿还581.85万元,连续6日净偿还累计9776.66万元。融券方面,融券卖出3.73万股,融券偿还2.44万股,融券余量30.87万股,融券余额675.84万元。融资融券余额合计14.46亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(11-18)

沪硅产业历史融资融券数据一览

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