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东材科技融资融券信息显示，2025年11月17日融资净买入1158.42万元；融资余额12.22亿元，创历史新高，较前一日增加0.96%。
融资方面，当日融资买入6372.96万元，融资偿还5214.54万元，融资净买入1158.42万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还4.21万股，融券余量12.42万股，融券余额213.38万元。融资融券余额合计12.24亿元。
东材科技融资融券交易明细（11-17）
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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