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沪硅产业融资融券信息显示，2025年11月12日融资净偿还614.46万元；融资余额15.08亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入9939.26万元，融资偿还1.06亿元，融资净偿还614.46万元。融券方面，融券卖出2.84万股，融券偿还2000股，融券余量27.96万股，融券余额620.23万元。融资融券余额合计15.14亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-12）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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