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金风科技融资融券信息显示，2025年11月11日融资净偿还2150.11万元；融资余额17.58亿元，较前一日下降1.21%。
融资方面，当日融资买入1.39亿元，融资偿还1.6亿元，融资净偿还2150.11万元，连续4日净偿还累计1.32亿元。融券方面，融券卖出7.03万股，融券偿还5.35万股，融券余量129.91万股，融券余额2017.44万元。融资融券余额合计17.78亿元。
金风科技融资融券交易明细（11-11）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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