金溢科技：融资净买入902.51万元，融资余额3.51亿元（11-11）
金溢科技融资融券信息显示，2025年11月11日融资净买入902.51万元；融资余额3.51亿元，较前一日增加2.64%。
融资方面，当日融资买入5488.56万元，融资偿还4586.06万元，融资净买入902.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额2628元。融资融券余额合计3.51亿元。
金溢科技融资融券交易明细（11-11）
金溢科技历史融资融券数据一览
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