晶品特装融资融券信息显示,2025年11月11日融资净偿还10.16万元;融资余额7348.25万元,较前一日下降0.14%。
融资方面,当日融资买入414.42万元,融资偿还424.58万元,融资净偿还10.16万元,连续3日净偿还累计206.18万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量6701股,融券余额52.23万元。融资融券余额合计7400.48万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-11)

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。