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达实智能融资融券信息显示，2025年11月7日融资净偿还519.65万元；融资余额4.13亿元，较前一日下降1.24%。
融资方面，当日融资买入1742.23万元，融资偿还2261.87万元，融资净偿还519.65万元。融券方面，融券卖出1.64万股，融券偿还11.85万股，融券余量27.35万股，融券余额78.77万元。融资融券余额合计4.14亿元。
达实智能融资融券交易明细（11-07）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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