天马微电子携多款Micro-LED透明技术亮相进博会
2025年11月09日 21:23
作者: 俞立严
来源: 上海证券报·中国证券网
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上证报中国证券网讯(记者俞立严)2025年第八届中国国际进口博览会日前开幕,作为进博会配套核心活动之一,以“破局共生韧性增长”为主题的进博会上海会议活动在沪开展。11月8日,天马微电子携多款Micro-LED透明技术亮相,并以“未来技术展望:Micro-LED的透明技术极限与应用想象”为主题举办专业论坛。

  中国电子视像行业协会副会长彭健锋致开场辞表示,当前显示技术革新正处在关键拐点,Micro-LED技术尤其是透明显示作为这场革命中最前沿的领域,正在挑战传统屏幕定义的极限,让显示从信息终端转变为能与环境和空间深度融合的交互界面。协会也将一如既往地发挥桥梁与平台作用,携手产业链上下游协同创新、加强行业标准化建设和知识产权保护运用,共同推动中国新型显示产业迈向新的高峰。

  福州大学特聘教授严群从全球视野出发,强调Micro-LED透明技术正突破材料、制程与集成的物理极限,重构“人-机-物”交互边界,催生全新“富媒体”生态,这一愿景的实现需全球产业链紧密协作,从学术创新到应用落地缺一不可。

  天马微电子股份有限公司副总裁赵奇峰围绕企业责任与战略布局发表致辞。他介绍,天马自2017年起布局Micro-LED技术,已攻克多项关键技术瓶颈,实现透明显示核心技术全面领先。赵奇峰还介绍,Micro-LED正引领“视觉革命”,尽管技术路径已打通,产业化仍需解决良率和成本挑战,他呼吁业界同仁携手合作,共同推动Micro-LED与LCD、OLED形成互补新格局,把握发展机遇。

  天马研发中心总经理秦锋首次系统披露公司玻璃基Micro-LED领域关键性突破,深度解析TFT基玻璃背板与Micro-LED像素显示的融合革新。秦锋介绍,“显示无处不在”的交互革命已至,玻璃基Micro-LED凭借高透明、高亮度、无缝拼接的颠覆性特质,打通了从科幻到现实的“最后一公里”。他强调,显示竞争已步入“玻璃基时代”,行业首条G3.5代全自动巨量转移产线全线贯通,以极高键合良率、核心材料国产化的硬实力,将这项“未来技术”推向量产临界点——未来任何玻璃介质都能赋予高清显示功能,“数字与现实无缝融合”的新场景正加速到来。

  活动现场,天马带来5款Micro-LED重要展品,呈现高亮、亮度可调、透明低反射、超窄边等技术优势,直观展示了透明显示技术的多元落地形态,以前沿技术诠释透明显示的未来可能。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:126
原标题:天马微电子携多款Micro-LED透明技术亮相进博会
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