赛伍技术：融资净偿还258.9万元，融资余额1.94亿元（11-07）
赛伍技术融资融券信息显示，2025年11月7日融资净偿还258.9万元；融资余额1.94亿元，较前一日下降1.31%。
融资方面，当日融资买入1424.24万元，融资偿还1683.14万元，融资净偿还258.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还500股，融券余量4500股，融券余额5.41万元。融资融券余额合计1.94亿元。
赛伍技术融资融券交易明细（11-07）
赛伍技术历史融资融券数据一览
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