晶品特装：融资净偿还24.06万元，融资余额7530.37万元（11-07）
晶品特装融资融券信息显示，2025年11月7日融资净偿还24.06万元；融资余额7530.37万元，较前一日下降0.32%。
融资方面，当日融资买入845.63万元，融资偿还869.69万元，融资净偿还24.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量6501股，融券余额52.67万元。融资融券余额合计7583.04万元。
晶品特装融资融券交易明细（11-07）
晶品特装历史融资融券数据一览
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