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道通科技融资融券信息显示，2025年11月6日融资净偿还187.28万元；融资余额11.86亿元，较前一日下降0.16%。
融资方面，当日融资买入3919.4万元，融资偿还4106.68万元，融资净偿还187.28万元。融券方面，融券卖出1.36万股，融券偿还1019股，融券余量8.14万股，融券余额303.37万元。融资融券余额合计11.89亿元。
道通科技融资融券交易明细（11-06）
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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