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金发科技融资融券信息显示，2025年11月6日融资净偿还1239.63万元；融资余额22.36亿元，较前一日下降0.55%。
融资方面，当日融资买入1.47亿元，融资偿还1.6亿元，融资净偿还1239.63万元，连续6日净偿还累计1.13亿元。融券方面，融券卖出3.63万股，融券偿还10.04万股，融券余量118.47万股，融券余额2293.53万元。融资融券余额合计22.59亿元。
金发科技融资融券交易明细（11-06）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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