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金钼股份融资融券信息显示，2025年11月6日融资净偿还1898.07万元；融资余额8.53亿元，较前一日下降2.18%。
融资方面，当日融资买入2396.82万元，融资偿还4294.89万元，融资净偿还1898.07万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还6600股，融券余量16.63万股，融券余额246.62万元。融资融券余额合计8.56亿元。
金钼股份融资融券交易明细（11-06）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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