高通:携手生态伙伴共建智能未来
2025年11月06日 10:41
作者: 王一鸣
来源: 证券时报网
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  11月5日,第八届进博会拉开帷幕。作为“全勤生”的高通公司携手合作伙伴亮相技术装备展区,展示了在前沿技术与协同创新赋能下,高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果。

  高通公司中国区董事长孟樸表示:“连续八年参与进博会,从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合,进博会见证了高通在技术上的持续创新,也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的合作成果。今年,恰逢高通成立40年、进入中国30年,未来我们期待进一步扩大高通在中国的‘朋友圈’,通过持续技术创新与生态合作,为中国创新生态注入更多活力。”

  在今年高通展台上,参观者可以看到12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品,这是最新一代“骁龙旗舰手机”首次在国内大型线下展会集中展出。产品的快速推新体现了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国手机厂商的深度协同。

  不仅是手机,高通与中国智能产业的合作,也在不断延展至更广阔的终端领域。例如,搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC,以及荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板。如今,搭载骁龙X系列的PC产品阵容已经涵盖近150款设计。

  在汽车产业领域,智能技术的应用边界亦在不断延伸。自2023年以来,在智能网联汽车领域,骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型。

  随着人工智能(AI)+连接赋能千行百业,智能应用从电子消费领域拓展至更多行业场景。今年2月发布的全新品牌“高通跃龙”,涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案。据介绍,本次展台上的宇树人形机器人、零售终端等,则是高通跃龙赋能行业的具体应用。

  在孟樸看来,全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网边缘计算等前沿技术,正在深刻改变人们的生活方式、生产模式和社会结构。尤其是AI与5G、6G等技术的加速融合,正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段。

  “从边缘智能到6G未来,从个人AI到工业智能,从技术创新到生态协同,高通始终致力于推动科技与产业的深度融合。我们坚信,开放合作与持续创新是未来发展的核心动力。高通愿与中国伙伴携手,共同迈向智能互联新时代,解锁产业高质量发展的新机遇。”孟樸在展望未来时说。

(文章来源:证券时报网)

文章来源:证券时报网 责任编辑:6
原标题:高通:携手生态伙伴共建智能未来
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