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华软科技融资融券信息显示，2025年11月5日融资净偿还8.61万元；融资余额2.74亿元，较前一日下降0.03%。
融资方面，当日融资买入1738.09万元，融资偿还1746.7万元，融资净偿还8.61万元，连续3日净偿还累计693.2万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还8300股，融券余量3.32万股，融券余额22.34万元。融资融券余额合计2.75亿元。
华软科技融资融券交易明细（11-05）
华软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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