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达实智能融资融券信息显示，2025年11月5日融资净买入1729.79万元；融资余额4.31亿元，较前一日增加4.18%。
融资方面，当日融资买入4565.26万元，融资偿还2835.47万元，融资净买入1729.79万元。融券方面，融券卖出11.21万股，融券偿还5.64万股，融券余量49.34万股，融券余额151.47万元。融资融券余额合计4.32亿元。
达实智能融资融券交易明细（11-05）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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