哈铁科技：融资净买入182.19万元，融资余额8491.75万元（11-05）
哈铁科技融资融券信息显示，2025年11月5日融资净买入182.19万元；融资余额8491.75万元，较前一日增加2.19%。
融资方面，当日融资买入812.29万元，融资偿还630.1万元，融资净买入182.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8491.75万元。
哈铁科技融资融券交易明细（11-05）
哈铁科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
